1、PCBA焊盤與元器件焊接面侵潤沒有達到加工要求。
2、助焊膏的使用沒有達到加工的標準。
3、焊接焊接與電級各種各樣原材料的熱膨脹系數不配對，點焊凝結時不穩定。
4、回流焊溫度曲線圖的設定無法使助焊膏中的有機化學揮發性有機物及水份在進到流回區前蒸發。
PCBA貼片的焊接加工中無重金屬焊接材料的難題是高溫、界面張力大、粘度大。界面張力的提升必定會使汽體在制冷環節的外逸更艱難，汽體不易排出去，使裂縫的占比提升。因而PCBA貼片中無重金屬點焊中的出氣孔、裂縫比較多。
此外，因為無重金屬電焊焊接溫度比有鉛電焊焊接高，特別是在尺寸較大、實木多層板，及其有熱導率大的電子器件時，高值溫度通常要做到260℃上下，制冷凝結到室內溫度的溫度差大，因而，無重金屬點焊的地應力也較為大。
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